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这款机型为管装进卷带出的自动包装机,可实现进料50管,芯片自动放置卷带,自动覆膜,满盘自动裁剪,卷盘出料。
产品详情 | PRODUCT DETAILS
※ 自动包装机型:
各款封装机型:SOP150;TSSOP173;SOP300;SOP210;MSOP8/10;QFN;...
※ 全自动进出料装置:
进料:可叠放50根管装芯片,并可任意添加进料,不会影响生产;
卷盘出料:自动覆膜,自动卷盘,满盘自动裁剪;
卡料率:1/6000;
※ 检测装置:
可检测“点”的方向,确保成品出料都是统一的方向;
可检测芯片缺角,确保成品出料外观不破损;
可检测字符,确保成品出料印刷体正确清晰;
可检测翻料,确保成品出料正确;
可检测载带放料异常;
可自定义封装配方,方便切换调出使用;
※ 机台功能:
可设置满盘数量,满盘自动裁剪载带;
可设置载带前后空料长度,方便于贴片机;
可设置载带和覆膜的长度;
以满盘为单位,自动计算载带和覆膜的剩余长度,物料不够自动报警暂停;
一键式自动启动作业;
故障显示及I/O表,维护简单便捷;
其他....;
※ 效率:
产出产能:14000-18000UPH(取决于来料质量);
※ 规格/电气:
主机外形尺寸:920*1100*1720mm(长*宽*高);
总重量:150KG;
输入电压:AC220V(±10)/50Hz;
功率:0.2KW;
气源:0.4-0.6MPa;
用气量:30L/min;